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　　據國外媒體報道，周一有消息稱，東芝計劃在本財年內外包28納米系統芯片。

　　該消息稱，東芝目前正與新加坡特許半導體(Chartered Semiconductor)和AMD分拆后的芯片制造工廠Global foundries洽談外包事宜。

　　知情人士稱，東芝計劃在始于4月的本財年內外包芯片制造業務。芯片制造業務外包后，東芝將把更多精力集中到更有利可圖的能源和基礎設施業務領域。

　　據悉，東芝28納米系統芯片主要用于平板電視、游戲機和其他一些電子產品中。東芝總裁佐佐木則夫(Norio Sasaki)上個月曾表示，東芝將考慮外包芯片制造業務。